如何从红墨水测试中判断BGA开裂的不良原因

如果断裂的球在BGA的边沿上,那么就属于制程的机率大些,可能是过炉的温度跟时间造成,如果冷却得太快,会造成BGA边上的球受拉力导致断裂.适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况，从而对焊接开裂情况进行判定。

类似红墨水实验的现象

有以下三种现象

第一种现象是在显微镜下看见BGA球上和焊接上都有红墨水说明墨水有问题。