焊接红墨水渗透测试失败的原因_焊接红墨水渗透测试失败

如何从红墨水测试中判断BGA开裂的不良原因

如果断裂的球在BGA的边沿上,那么就属于制程的机率大些,可能是过炉的温度跟时间造成,如果冷却得太快,会造成BGA边上的球受拉力导致断裂.适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况，从而对焊接开裂情况进行判定。

类似红墨水实验的现象

有以下三种现象

之一种现象是在显微镜下看见BGA球上和焊接上都有红墨水说明墨水有问题。

第二种现象是如两者有一者有红墨水,说明可能在拆时渐到 上面这种说明不了问题。

第三种现象是 BGA 焊盘和 PCB 焊盘上面都没有红墨水这说明 焊接没有问题。

红墨水试验作用是什么 *** T

就是染色试验，染色试验能够真实、可靠的给出焊点裂缝的三维分布情况，为电子组装焊接质量的检验提供有效的分析手段。

具体试验过程如下

1）将所关注的元器件同印制板上周围的部件分开大约1.5in 到2in；

2）用溶剂清洁BGA 焊料突块周围的残余助焊剂。去除所有残余助焊剂和其他微粒物或油污使染料更容易渗入到裂纹处，没有完全清除BGA 突块周围的助焊剂会妨碍染料渗入，这样将会给出错误的指示；

3）用水进行漂洗（如果需要，也可以使用异丙醇），并将样品烘干；

4）将分离出来的样品浸入染料中；

5）将样品连带容器进行抽真空3～4 分钟。为了帮助染料渗入，可进行抽真空多次；

6）关掉真空泵，在真空状态把样品在染料中放置几分钟；

7）放掉剩余的真空，将样品取出，并将多余的染料去掉；

8）将样品在100℃条件下烘烤30 分钟左右，具体时间也可根据容器和样品上的染料量来决定。染料必须完全烘干，否则会造成错误的结论；

9）将样品从烘箱中取出后进行室温下放置，直至完全冷却；

10）用机械的方式（如夹钳、反复弯曲印制板等）将元器件用去除；

11）最后通过目视或显微镜进行检查，并记录。

红墨水（DYE&pry)分析怎麼做？其参考标准有？

适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况，从而对焊接开裂情况进行判定。 富 /泰华 /深圳 （工业）有/ 限/ 公/ 司

参考标准：

依实验室规范

依HP客户规范

依Dell客户规范

依Intel客户规范

LED红墨水测试具体怎么操作 ？

关于LED红墨水实验

1、红墨水实验

（1）概念

红墨水实验是测试leadframe（支架）epoxy（环氧树脂）的粘接性好坏的一种实验 *** 。

（2）材料

一般采用普通的红色钢笔水就可以了。

（3） ***

不同的人会采取不同的 *** ：

A.将LAMP LED放于红色墨水的烧杯中，静置一段时间，观察红墨水渗入支架与胶体缝隙的情况；

B.将LAMP LED放于红色墨水的烧杯中，加热煮一段时间，观察红色墨水是否渗入胶体。

2、红墨水实验的目的

红墨水实验的目的是要考察支架与胶体之间的气密性，如果气密性不好，则实验后，胶体会染上红色。目前，一些企业要求产品经过红墨水实验后胶体仍为无色，给封装工程师增加了技术难题。因此，探讨红墨水实验的相关技术问题，是非常有必要的。

红墨水实验是怎样的?针对支架吗?

红墨水实验是考量胶水与支架的粘合性的,100度煮沸红墨水,放入灯珠观察,看是否渗透,确认胶水的可信赖度.